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2024
推出新一代短脈沖ToF方案
推出針對(duì)AIoT的系列方案
推出全新AiToF技術(shù)，Adaptive-Multi-Intensity Pulsed ToF
發(fā)布新一代GaN FET驅(qū)動(dòng)Vcsel Driver
發(fā)布針對(duì)智能機(jī)器人和智能投影的解決方案
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2023
發(fā)布針對(duì)AIoT的新一代ToF SoC芯片
發(fā)布國(guó)內(nèi)首家小尺寸OLGA封裝面陣TOF
Hummingbird方案落地智能投影等多家終端應(yīng)用批量交付
參加出展第24屆光博會(huì)，推出一系列針對(duì)各應(yīng)用的解決方案
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2022
發(fā)布感知與處理一體智能ToF芯片
發(fā)布新一代多通道VCSEL驅(qū)動(dòng)芯片
發(fā)布高性能接近與環(huán)境光傳感器
發(fā)布第二代IoT ToF方案Hummingbird
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2021
發(fā)布第一代IoT ToF方案Dragonfly
發(fā)布第二代VGA分辨率ToF Sensor芯片
開始研發(fā)小尺寸SPAD像素mToF傳感器
開始研發(fā)百萬分辨率鉆石像素ToF傳感器
設(shè)立智能光傳感產(chǎn)品線和高端模擬芯片產(chǎn)品線, 實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)品線運(yùn)營(yíng)
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2020
發(fā)布USB ToF方案Dolphin和Hawk
ToF產(chǎn)品成功導(dǎo)入智慧安防、智慧家居等領(lǐng)域
與智能手機(jī)廠商建立合作研發(fā)
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2019
發(fā)布第一代VCSEL驅(qū)動(dòng)芯片
發(fā)布ToF ISP處理器芯片，完成ToF芯片發(fā)射、接收、處理“三位一體”布局
建成蘇州工程交付中心
完成ToF模組生產(chǎn)全流程研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
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2018
發(fā)布第一代ToF Sensor芯片
國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)QVGA分辨率ToF Sensor芯片
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2017
公司在上海張江成立
開始獨(dú)立研發(fā)ToF Sensor芯片